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碳化硅洗砂设备

碳化硅洗砂设备

2022-01-29T18:01:39+00:00

  • 碳化硅的水洗,酸碱洗与干燥普通磨料,原辅材料知识爱锐网

    2016年9月24日  酸碱洗设备及工艺 粗于150#砂的酸碱洗设备,在大规模生产中常用带搅拌装置的不锈钢锥形桶,内衬陶瓷或碳化硅耐酸层,通过水管和蒸汽管酸碱洗可在同一桶中进 盛美上海的PostCMP设备用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗,有湿进干出(WIDO)和干进干出(DIDO)两种配置。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于 产品中心盛美半导体设备(上海)股份有限公司

  • 产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

    2022年12月15日  深科达也表示,公司正在研发的芯片划片机可以应用于碳化硅。 在研磨工艺后的清洗环节,国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨 2023年11月12日  宇晶股份近日在调研中表示,公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克,设备的精度已经达到行业一流水平,公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要 2025市场达200亿,碳化硅关键设备企业迎历史机遇 知乎

  • 碳化硅洗砂设备

    您现在的位置河南新乡宏源振动设备有限公司产品展厅U型螺旋输送洗砂机绞龙可清洗分石英砂,石榴石,碳化硅,玻璃联系方式,联系人,张经理我公 2022年2月14日  3、滚筒洗砂机 滚筒洗砂机 是让石子随滚筒转动而互相碰撞、摩擦清洗,并加高压水枪喷洗,所以洗砂用水量较多,但洗净程度高,而且具有整体性强,运行可靠、使用经济等特点,是目前很好的一种 洗砂设备有哪些种类,哪一种洗砂设备更好? 知乎

  • 碳化硅设备行业深度报告:多技术并行,衬底切片设备

    2023年4月26日  目前国内碳化硅切割设备主 流为金刚线切割设备,主要集中于高测股份、上机数控、连城数控、宇 晶股份等国内企业;激光切割设备目前试产份额较小,主要集中于德龙 激光、大族激光等国内企业 晶圆清洗技术系列 功率半导体清洗技术系列 半导体・Semiconductor・晶圆自动剥离・晶圆槽式清洗设备・晶圆预清洗设备・晶圆自动剥离清洗・晶圆最终清洗设备・晶圆清洗系 苏州中聚科芯科技晶圆自动剥离设备・晶圆槽式清洗设备制造

  • 盛美上海将为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备

    鹿鸣新金融 15:33:40 发布于 四川 财经领域创作者 + 关注 《科创板日报》14日消息,据盛美上海消息,今日推出新型化学机械研磨后(PostCMP)清洗设备。 这是公司的款PostCMP清洗设备,用于 碳化硅洗沙设备 供应高效节能洗砂机械碳化硅洗沙机 洗砂机是配合制砂机使用的一种水洗式制砂的必备设备,它可以将制砂机制出的混合砂子洗去微量的石粉和杂质,从而提高砂 碳化硅洗沙设备

  • 碳化硅百度百科

    2023年5月4日  碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体,在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石 2023年6月30日  激光划片、PVD等关键设备方面也实现了批量供货;盛美上海 宣布首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单 宪容 叶荣添 沙 黾农 冯矿伟 碳化硅“狂飙”:追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新浪网

  • 碳化硅 SiC 知乎

    2023年1月2日  单晶生长环境要求高:单晶生长对温度和压力的要求苛刻,一般而言,碳化硅气相生长温度在 2000℃ ~2500℃之间,而传统硅材仅需 1600℃左右,碳化硅单晶对设备和工艺控制带来了极高的要求,温度和 2021年7月21日  碳化硅,第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求,大力发展碳化硅产业,可引领带动原材料与设备两个千亿级产业,助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 碳化硅,第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金

  • 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎

    2023年4月28日  通常碳化硅衬底厂的抛光工艺分为粗抛和精抛 1)粗抛:常用的粗抛工艺采用高锰酸钾氧化铝粗抛液搭配无纺布粗抛垫,通常采用的是杜邦的SUBA800。 高锰酸钾起到氧化腐蚀作用,纳米氧化铝颗粒起到机械磨削的作用,加工后的碳化硅衬底片表面粗糙度能达 2023年9月11日  全设备设置在千级洁净室生产。 官方表示,长期以来,电子级硅芯硅料清洗设备市场份额都被外国厂商占有,捷佳伟创作为太阳能光伏电池设备行业领军企业及半导体设备制造商,将“坚持以研发制造一流专业设备,推动国内相关行业发展为己任”。捷佳伟创:国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备即将

  • 苏州中聚科芯科技晶圆自动剥离设备・晶圆槽式清洗设备制造

    Semiconductor Manufacturing Equipment 半导体制造工艺 半导体元器件是通过在称为晶片的高纯度单晶结构硅衬底上使用微细加工技术并重复它来制造的。作为半导体制造设备用晶圆和功率器件清洗设备的专业制造商,中科集芯支持先进设备用300mm晶圆和物联网 2022年12月15日  除长晶炉和外延设备外,北方华创还可以提供刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等碳化硅设备。 与北方华创一样,中电科48所也在打造整线产品,其今年7月举办的行业会议上表示,公司在国内率先开发出碳化硅器件制造关键装备,形成成套态势。产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

  • 第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎

    2021年6月11日  1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。 SiC 粉体:将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合, 于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒, 再经过破碎、 清洗等加工工序, 获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅 2022年4月8日  人们在纳米立方碳化硅的制备、微观结构、宏观物性和应用等方面做了大量的研究。三、纳米立方碳化硅 研究人员采用03~04mm的碳化硅介质球,经砂磨40h可批量制备Dv (50)在100nm,单颗粒粒径在30~ 50nm的纳米颗粒,且粒度均匀,球形度良好。深圳叁星飞荣:砂磨机的优势及应用领域纳米填料碳化硅基

  • 产品中心盛美半导体设备(上海)股份有限公司

    PostCMP清洗设备 盛美上海的PostCMP设备用于制造高质量衬底化学机械研磨 (CMP)工艺之后的清洗,有湿进干出(WIDO)和干进干出(DIDO)两种配置。 该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅(SiC)衬底制造;8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。2023年1月1日  碳化硅(又名:碳硅石、金钢砂或耐火砂),化学简式:SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物,莫桑石中。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。碳化硅 知乎

  • 碳化硅产业链最全分析 知乎

    2021年12月5日  本文首发自公众号:价值盐选 今天我们分析一下半导体产业链,这条产业链分为很多环节,比如材料、设备、芯片设计、芯片制造、封装测试。 我们先来分析其中一种材料,叫做碳化硅 SiC。 01 SiC 基 2022年2月23日  除了中国外,欧洲等国家的黑碳化硅是使用硅砂生产,化学成分已经接近绿碳化硅。因为硅砂是微粉,与使用硅石的场合相比,反应时产生的气体更加难以排除。372 电力单耗 YDK电力单耗为6 000~10 000 kW/ht1。黑碳化硅电力单耗小,绿碳化硅单耗大。碳化硅的生产方法、性能、种类及行业应用微粉sic碳化硼

  • 马斯克“弃用”碳化硅,国产替代中道崩殂? 知乎

    2023年5月22日  比如德国半导体大厂英飞凌就表示: “现在的新车,只要能用碳化硅的地方,便不会再用传统功率器件。 ” 只有一个人除外——马斯克。 他在特斯拉的发布会上宣布,未来要削减特斯拉75%的碳化硅用量,整个产业顿时 如蒙雷劈。 要知道,当年正是特斯拉 2021年8月12日  是洗砂厂、砂石厂常用的筛分设备,一般置于洗砂 机后,承担将湿砂石中的水分脱离出来的任务。除此以外,还可以用作细粒物料的脱水和分级作业,煤泥、尾矿的回收以及脱泥作业。脱水筛功能强大,使用方便,但型号众多,你知道脱水筛都有 脱水筛都有什么型号?筛网一般多少目 知乎

  • 2025市场达200亿,碳化硅关键设备企业迎历史机遇 知乎

    2023年11月12日  综合来看,国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力,大部分设备类型都已有国产替代方案,在碳化硅产业爆发的情况下,未来碳化硅设备市场也将不断增大,预计此轮利好将持续23年,在此期间碳化硅设备需求将持续增长,将为国内设备厂商带来巨大的发展 2020年10月21日  以碳化硅MOSFET工艺为例,整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布,有哪些工艺设备?有多难做

  • 砂石生产线设备百度百科

    砂石生产线设备适用于软或中硬和极硬物料的破碎、整形,广泛应用于各种矿石、水泥、耐火材料、铝凡土熟料、金刚砂、玻璃原料、机制建筑砂、石料以及各种冶金矿渣,特别对碳化硅、金刚砂、烧结铝矾土、美砂等高硬、特硬及耐磨蚀性物料比其它类型的破碎机产量功效更高。2023年7月17日  设备先行、受益大尺寸需求扩张 半导体硅片核心设备包括:长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。 半导体硅片生产 工序流程与光伏硅片相似,但不同之处在于: 1)光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%,而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛 设备、外 晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造

  • 碳化硅 ~ 制备难点 知乎

    2023年3月13日  晶体制备 由于物理的特性,碳化硅材料拥有很高的硬度,目前仅次于金刚石,因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。 以PVT法为例,碳化硅晶体制备面临以下困难: 温场控制困难、生 2022年7月14日  该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅(SiC)衬底制造;8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。 该设备有湿进干出(WIDO)和干进干出(DIDO)两种配置,并可选配2、4或6个腔体,拥有每小时60 盛美上海将为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备

  • 碳化硅行业专题分析:国内衬底厂商加速布局北方华

    2023年6月25日  碳化硅衬底经多个工序,PVT 为碳化硅晶体生长的主流方法。碳化硅衬底制备目前主 要以高纯碳粉、硅粉为原料合成碳化硅粉,采用物理气相传输法(PVT 法),在单晶炉中 生长成为晶体,随后经过切片 2020年12月8日  01 切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程 。 将SiC晶棒切割成翘曲度小、厚度均匀、低切损的晶片,对于后续的研磨和抛光至关重要。 与传统的内圆、外圆切割相比,多线切割具有大切削速度、高加工精度、高效率和较长的寿命等 工艺详解碳化硅晶片的工艺流程 知乎

  • 中国14个碳化硅衬底项目介绍sic单晶网易订阅

    2020年7月30日  中国碳化硅产业快速发展,14个衬底项目推进中 第三代半导体论坛将于2020年9月89日厦门召开,将安排参观第三代半导体相关企业或园区。与会代表将获赠亚化咨询“中国第三代半导体产业发展”相关报告。碳化硅衬底主要有导电型及半绝缘型两种。2020年10月13日  炼得的绿碳化硅块,经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。 绿碳化硅具体用途: 1、作为磨料,可用来做磨具,如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。 2、作为冶金脱氧剂和耐高温材料。 3、高纯度的单晶,可用于制造半导体、制造碳化硅纤 绿碳化硅的生产工艺和用途 知乎

  • 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎

    2019年9月2日  碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 半导体器件是现代工业整机设备的核心,广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域,半导体器件产业主要由四个基本部分组成:集成电路、光电器件、分立器件、传感器,其中集成电路占到了80%以上 2021年12月2日  综上所述,国内碳化硅衬底、外延片均处于爆发前夕,一级市场按照PS 4050倍估值,山东天岳目前收入近5亿,而官宣已经量产的露笑科技(争议很大)市值近300亿,处于送样阶段的东尼100亿,预计山东天岳上市后市值超越露笑科技是大概率事件,板块效应即将【简单聊聊碳化硅】 知乎

  • 半导体碳化硅(SIC)产业链图谱详解; 知乎

    2023年12月5日  碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料,根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片,制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件,应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空 2022年9月8日  RCA方法通常被认为是碳化硅清洗的唯一合适的技术。 在本文中,研究了RCA方法的机理,特别是HPM技术,并且已经表明只有在两种清洗溶液,即先后使用了HPM和氰化氢HCN溶液。 首先,使用RCA方法清洗4H–sic 0001晶圆。 然后,将晶片浸入008米氯化铜加008米氯化镍 使用稀释的HCN水溶液的碳化硅清洗方法 知乎

  • 广东省洗砂管理办法广东省中国政府网

    广东省洗砂管理办法 (2023年1月14日广东省人民政府令第299号公布 自2023年4月1日起施行) 条 为了加强洗砂管理,依法查处非法洗砂行为,保护生态环境,维护行洪和航道安全,根据《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国水污染防治法》《中华 2023年12月1日  从上图可见,碳化硅与硅器件的制造方法相近,但由于碳化硅与硅材料性质不同,一些工艺存在较大差异 (1) 离子注入是最重要的工艺。 硅器件制造中可以采用扩散、离子注入的方法进行掺杂,但碳化硅器件只能采用离子注入掺杂。 因为 碳硅结合力较强 半导体碳化硅(SIC)功率器件的制造; 知乎

  • 芯趋势丨碳化硅扩产如火如荼,国内生态链疾进 新浪

    2023年1月11日  2022年,碳化硅(SiC)领域的扩产和收并购动作,是全球性现象。 无论是沉淀相对深厚的Wolfspeed和意法半导体,还是国内产业链公司,都在积极推进 2022年5月7日  石英制品在半导体中的应用 在半导体行业,石英被广泛应用,高纯石英制品更是晶圆生产中的重要耗材。 生产硅单晶的坩埚、晶舟、扩散炉炉芯管等石英部件必须使用高纯石英玻璃制品。 石英部件在半导体领域主要目标市场应用为晶圆代工中扩散和刻蚀工艺 小耗材大作用:石英在半导体制程中的各种应用 知乎

  • 砂子想更干净,更抢手,洗砂机可少不了!5种洗砂设备原理及

    2020年7月22日  04 振动洗砂机 该机由上部偏心块、圆振、电机等结构组成,由电机连接筛箱振动进行工作,进而自动分离和清洗。振动洗砂机主要针对修建高速公路、铁路、桥梁、隧道等高标准工程,用来清洗砂石料的专用设备,适用于细粒度和粗粒度物料的洗选作业,但它是一种较为少用的专业设备,其产量高 碳化硅,在芯片寒冬中狂飙 芯世相 10:31:50 发布于 上海 科技领域创作者 + 关注 与半导体整体下行行情不同,碳化硅产业一直以来面临着产能不足的问题,仅仅新能源汽车就要消耗掉大部分的产能,而光伏领域的需求也很强劲。 Wolfspeed、安森美、意法 碳化硅,在芯片寒冬中狂飙腾讯新闻

  • 碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源需求兴起,国产替代有

    2022年3月2日  1 SiC 碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业链核心 11 SiC 特点:第三代半导体之星,高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分为以下三代: 1) 代元素半导体材料:硅(Si)和锗 (Ge);为半 2022年1月31日  Ultra C 碳化硅清洗设备 盛美上海的 Ultra C 碳化硅清洗设备采用硫酸双氧水混合物 (SPM) 进行表面氧化,并采用氢氟酸 (HF) 去除残留物,进行碳化硅晶圆的清洗。该设备还集成盛美上海的 SAPS 和 Megasonix 技术实现更全面更深层次的清洗。盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线

  • 碳化硅行业研究:同质外延SiC需求广阔,掘金百亿高成长赛道

    2023年3月7日  南砂晶圆:与山东大学开展产学研合作,SiC 衬底产品系列丰富 量产 6 英寸迈向 8 英寸,与山东大学开展产学研合作。广州南砂晶圆半导体技术有 限公司成立于 2018 年,从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售。2022年10月28日  SiC单晶衬底加工过程包括单晶多线切割、研磨、抛光、清洗最终得到满足外延生长的衬底片。 SiC是世界上硬度排名第三的物质,不仅具有高硬度的特点,高脆性、低断裂韧性也使得其磨削加工过程中易引起材料的脆性断裂从而在材料表面留下表面破碎 碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案发展加工的表面

  • 碳化硅百度百科

    2023年5月4日  碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体,在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石 2023年6月30日  激光划片、PVD等关键设备方面也实现了批量供货;盛美上海 宣布首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单 宪容 叶荣添 沙 黾农 冯矿伟 碳化硅“狂飙”:追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新浪网

  • 碳化硅 SiC 知乎

    2023年1月2日  单晶生长环境要求高:单晶生长对温度和压力的要求苛刻,一般而言,碳化硅气相生长温度在 2000℃ ~2500℃之间,而传统硅材仅需 1600℃左右,碳化硅单晶对设备和工艺控制带来了极高的要求,温度和 2021年7月21日  碳化硅,第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求,大力发展碳化硅产业,可引领带动原材料与设备两个千亿级产业,助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 碳化硅,第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金

  • 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎

    2023年4月28日  通常碳化硅衬底厂的抛光工艺分为粗抛和精抛 1)粗抛:常用的粗抛工艺采用高锰酸钾氧化铝粗抛液搭配无纺布粗抛垫,通常采用的是杜邦的SUBA800。 高锰酸钾起到氧化腐蚀作用,纳米氧化铝颗粒起到机械磨削的作用,加工后的碳化硅衬底片表面粗糙度能达 2023年9月11日  全设备设置在千级洁净室生产。 官方表示,长期以来,电子级硅芯硅料清洗设备市场份额都被外国厂商占有,捷佳伟创作为太阳能光伏电池设备行业领军企业及半导体设备制造商,将“坚持以研发制造一流专业设备,推动国内相关行业发展为己任”。捷佳伟创:国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备即将

  • 苏州中聚科芯科技晶圆自动剥离设备・晶圆槽式清洗设备制造

    Semiconductor Manufacturing Equipment 半导体制造工艺 半导体元器件是通过在称为晶片的高纯度单晶结构硅衬底上使用微细加工技术并重复它来制造的。作为半导体制造设备用晶圆和功率器件清洗设备的专业制造商,中科集芯支持先进设备用300mm晶圆和物联网 2022年12月15日  除长晶炉和外延设备外,北方华创还可以提供刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等碳化硅设备。 与北方华创一样,中电科48所也在打造整线产品,其今年7月举办的行业会议上表示,公司在国内率先开发出碳化硅器件制造关键装备,形成成套态势。产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

  • 第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎

    2021年6月11日  1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。 SiC 粉体:将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合, 于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒, 再经过破碎、 清洗等加工工序, 获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅 2022年4月8日  人们在纳米立方碳化硅的制备、微观结构、宏观物性和应用等方面做了大量的研究。三、纳米立方碳化硅 研究人员采用03~04mm的碳化硅介质球,经砂磨40h可批量制备Dv (50)在100nm,单颗粒粒径在30~ 50nm的纳米颗粒,且粒度均匀,球形度良好。深圳叁星飞荣:砂磨机的优势及应用领域纳米填料碳化硅基

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